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LS系列三维线激光扫描仪 – BGA封装芯片高度和平面度检测
可适应不同材质,超高精度,测量稳定
LS系列
方案咨询
行业/项目背景简介
BGA锡球作为芯片和电路板的连接点,直接关系到引线端点和线路板的接触情况。为减少现有生产工艺误差导致的锡球高度不统一等质量缺陷,需要使用高精度线激光产品对芯片锡球的良率进行检测分析,以保证产品的质量。
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应用选型
  • 采用WONSOR三维线激光扫描仪LS-8020\LS-8080
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检测要求
  • 检测基板平面度、锡球高度和锡球顶点平面度
  • 动态重复精度≤0.1mm, CT要求≥80mm/s
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技术优势
  • 横向高达3240个轮廓点,检测精度高,速度快
  • 硬件适应性好,可兼容不同材质,确保测量数据稳定
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客户获益
  • 产品导入后实现100%在线全检测,提高产品出货良率
  • 核心自主算法研发,降低客户的部署难度
案例图示

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